地平线完成新一轮融资 投后估值达50亿美元
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更新时间：2021-06-16 14:18:58 •
原标题：地平线完成新一轮融资 身价高达50亿美元
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汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元C7轮融资，投后估值高达50亿美元，投资机构包括韦豪创芯、方等。
此前有消息指出，地平线正在考虑赴美进行IPO，筹资规模或达到10亿美元。知情人士称，公司得到的投资者支持包括投资、高瓴资本和云锋基金，最快可能于今年年底上市。
自去年启动C轮融资以来，地平线吸引了大批资本参投。截止目前，已公布的投资机构数量超过35家。
今年2月，地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资，其中包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等知名机构和众多汽车产业链上下游企业的战略加持。此时，地平线C轮融资额达到9亿美元。
创始人余凯对外曾表示，地平线在国内属于第一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。近两三年中，地平线先后推出了车规级汽车智能芯片征程2、征程3，并在2021款ONE上实现量产上车。第三代车规级产品，面向L4级自动驾驶的征程5也有望在年内上线。
地平线能够受到资本的热切关注，与其站在国内自动驾驶芯片这一风口的前沿不无关系。仅在近两周内，就有滴滴自动驾驶与禾赛科技两家公司先后传出融资超3亿美元的消息。
据媒体不完全统计，2021年至今，自动驾驶领域已发生近20笔融资，总额超过百亿元人民币。
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