半导体板块走高华虹半导体涨超8% 传晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%
•
更新时间：2021-06-19 08:42:07 •
6月17日消息，半导体板块集体走高，涨超8%，涨近7%，涨超6%，上海复旦涨5.66%。
消息面上，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于最初市场预期的15%。中芯国际是国内最大的晶圆代工企业，日前该公司在互动平台上回应投资者提问，称目前公司的产能供不应求。
牛市来了？如何快速上车，金牌投顾服务免费送>>
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
责任编辑：马婕
本文由今日都市网发布，不代表某某资讯网立场，转载联系作者并注明出处